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PCB シールド缶および EMI 保護カバー

PCB シールドカンと EMI 保護カバーは、精密に設計された金属製の筐体で、敏感な回路を電磁干渉 (EMI) や無線周波数干渉 (RFI) から隔離するように設計されています。{0}

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製品説明

お客様の設計に合わせてカスタマイズされた EMI シールドソリューション

カスタマイズオプション:
形状と高さ: カスタマイズされた長さ、幅、薄型デザイン、複雑な 3D 形状。{0}}
肉厚: 0.15mm ～ 0.50mm の範囲の精度オプション。
取り付けと接地: カスタムの表面取り付けピン、-スルーホール脚、または接地タブ。-
熱管理: 統合された通気孔アレイと熱放散カットアウト。
構造スタイル: 単一-ピースの固定カバー、または 2 ピースの-取り外し可能なフレーム-と-蓋の設計により、テストとメンテナンスが容易になります。
自動梱包: テープ＆リール (TR)、熱成形トレイ、またはバルクによるシームレスな SMT ピックアンドプレースアセンブリ。{0}}-
こんな方に最適:
新製品開発 (NPD) とラピッドプロトタイピング
PCB の再設計と EMI のトラブルシューティング
既存のコンポーネントのドロップイン交換品-
-大量の OEM および EMS 製造

技術仕様

パラメータ/機能	詳細と機能
製品タイプ	ワンピース-缶、ツー-フレームと蓋カバー、カスタムEMIシールド
寸法許容差	0.02mmまでの精度制御
共平面性制御	<0.10mm(Ensures flawless SMT soldering)
材質のオプション	錫-メッキ鋼（コスト効率が高く、はんだ付け性が高い）- ステンレス鋼 (高い機械的強度と耐久性) 銅合金 / 真鍮 (優れた導電性と高周波減衰)
表面仕上げ	光沢錫、艶消し錫、ニッケルメッキ、酸化防止処理-
成形プロセス	精密スタンピング、順送金型スタンピング、深絞り、CNC加工
規格とコンプライアンス	ISO 9001:2015、IATF 16949 (自動車グレード)、RoHS および REACH 準拠、鉛フリー-
生産段階	ラピッドプロトタイピング (5 ～ 7 日)、パイロットラン、量産

産業用途

無線通信とIoT:5G 機器、Wi-Fi/Bluetooth モジュール、RF トランシーバー、ルーター。
自動車エレクトロニクス:レーダー/LiDAR センサー、ECU、インフォテインメントシステム、バッテリー管理システム (BMS)。
産業オートメーション:PLC モジュール、ロボットコントローラー、モータードライブ、精密測定ツール。
医療用電子機器:患者モニタリングデバイス、診断機器、低ノイズ信号増幅器。-

合理化された生産と品質保証

原材料の検証

化学組成と厚さの検査。

光学および三次元測定機検査

欠陥のない生産を実現する自動寸法検証。-

はんだ付け性と平坦性のチェック

高速 SMT ラインで完璧な同一平面性を保証します。-

トレーサビリティ

詳細な検査レポートと材料証明書がすべてのバッチに含まれています。

当社と提携する理由

24 時間の DFM レビュー:CAD またはガーバーファイルを送信して、24 時間以内に無料の製造向け設計分析を依頼してください。
SMT-すぐに納品:自動化された高速ピッキングアンドプレースマシン向けに調整されたキャリアテープのパッケージ。{0}}{1}}-
実証済みの専門知識:10+ 年以上にわたり、世界的な電子機器メーカーにサービスを提供してきた精密スタンピングの経験。
柔軟なスケーリング:少量のプロトタイプから数百万の量産ユニットにシームレスに移行します。{0}